ファクトボックス: 中国のチップメーカーが米国で摘発される

展示されている丸で囲まれたプリント基板の写真。台湾、新竹の新竹サイエンスパークにある台湾半導体研究所（TSRI）、2022年9月16日。ロイター/アン・ワン

［上海 １月３１日 ロイター］ - 中国の半導体産業は米国の主要な標的となっており、米国はライバルの技術進歩を遅らせようとして、同国のチップ部門のサプライチェーンの一部を対象に多数の輸出制限を課している。

中国政府は国内のチップ産業の育成に巨額の資金をつぎ込んでいるが、ファブとして知られる製造工場は依然として外国製の装置に大きく依存しており、シリコンのスラブをハードウェアに電力を供給するチップに変えるために使用されている。

以下はワシントンの規制の最大の矢面に立たされている中国のファブだ：

中国最大の工場である SMIC (0981.HK) は、自動車分野、モノのインターネット、一部のスマートフォン向けのさまざまな製品に使用されるチップを製造しています。

同社は上海政府の支援を受けて２０００年に設立され、技術力や収益では劣るものの、中国では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW)の有力なライバルとなる。 TSMCは世界で最も価値のあるチップメーカーであり、主要顧客にはアップル社(AAPL.O)やエヌビディア社(NVDA.O)が含まれる。

政府の支援とハイエンドチップ製造への野心は米国の注目を集め、2020年に同社をエンティティリストに載せた。この登録により、オランダ企業ASML Holding AS (ASML.AS)は重要な極端紫外線リソグラフィーの提供を事実上禁止された。マシンを SMIC に譲渡し、その野望を打ち砕きました。

現在まで、SMIC の売上の大部分は、時代遅れの 45 ナノメートル以上のプロセス ノードを使用して行われています。 2020 年後半以降、ローエンド チップの世界的な不足により、この古いチップの専門化が恩恵をもたらしていることが証明されました。

それでも、純粋なファウンドリ部門における同社の世界市場シェアは依然として一桁にとどまっており、売上高と研究開発支出は依然としてTSMCを大きく下回っている。

同社は2022年、ASML機器がなくてもTSMCの7ナノメートルプロセスノード技術と品質を共有していると思われるチップを製造していたことが研究者らによって発見され、業界に衝撃を与えた。

専門家らは、その画期的な進歩が長期的に実現可能かどうかについて異議を唱えた。 SMICは調査結果に応じていない。

Hua Hon Semiconductor Ltd (1347.HK) は中国第 2 位のファブです。 同社は 1996 年に設立され、成熟したノード技術の製造に特化しており、収益のほとんどは 55 ナノメートル以上のプロセス ノードで製造されたチップから得ています。

同社は、SMIC よりも高度なノードの製造に費やしたリソースが少ないです。 ２０２３年に追加株式公開を予定しており、東部無錫市に新工場の建設を目指している。

YMTC は、世界の NAND メモリ市場における中国唯一のプレーヤーです。この市場は米国と韓国の少数の企業によって長らく支配されてきた超競争の激しい分野です。 同社はチップの設計と製造を行っており、昨年米国のエンティティリストに追加されました。

業界全体に占めるYMTCの市場シェアは小さいものの、専門家らはYMTCが中国のサプライチェーンに着実に参入しており、製品の価格と品質の競争力が高まっていると述べた。

同社は昨年、232層のメモリセルを搭載したチップを発表し、韓国のサムスン電子(005930.KS)などのライバルに近づいた。 専門家らは、機器の輸出規制によりさらなる取り組みが頓挫する可能性が高いと述べた。

YMTCは武漢政府と中国国家集積回路産業投資基金の支援を受けて2016年に設立され、当初はチップ複合企業清華ユニグループの下で運営されていた。 その後、親会社が破産に直面してリストラされたため、スピンアウトされました。

CXMTは、DRAMチップを設計・製造する中国唯一の大手企業であるが、DRAMチップはNANDメモリと同様、米国、韓国、台湾の少数のレガシー企業が長らく独占してきた分野である。

1 つのファブが稼働中で、他に 2 つのファブを建設中です。 同社は 19 ナノメートル ノードで DRAM を生産し、業界最先端のプロセス ノードである 17 ナノメートル ノードに移行しています。